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X射線相機(jī)CMOS由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測(cè)，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
X射線相機(jī)CMOS 的詳細(xì)介紹
1207探測(cè)器
CMOS X射線相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測(cè)，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65幀/秒
有效面積（mm） | 114.4x64.6 |
分辨率 | 1536x864 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種 |
動(dòng)態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 65-195；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
1512探測(cè)器
CMOS X射線相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測(cè)，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 114.4 x 145 |
分辨率 | 1536 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種 |
動(dòng)態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
2315探測(cè)器
CMOS X射線相機(jī)由兩個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測(cè)，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 228.8 x 145 |
分辨率 | 3072 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種 |
動(dòng)態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 271 x 257 x 43 |
重量（kg） | 3.5 |
2923探測(cè)器
CMOS X射線相機(jī)由四個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測(cè)，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 230 x 290 |
分辨率 | 3072 x 3888 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種 |
動(dòng)態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計(jì)算機(jī)接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 273 x 352 x 43 |
重量（kg） | 6 |
應(yīng)用領(lǐng)域
醫(yī)學(xué)成像：
乳腺3D成像 骨骼成像
工業(yè)無(wú)損檢測(cè)：
汽車零件檢測(cè)
鑄造和焊接檢測(cè)
CT
自動(dòng)檢驗(yàn)和機(jī)器視覺(jué)
PCB板檢查
地質(zhì)勘探
小動(dòng)物成像
食品安全檢查
